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展会地区:北京

2018北京国际云计算物联网博览会

  • 主办单位:中国电子信息产业协会、中国消费电子协会
  • 展馆名称:北京亦创国际会展中心
  • 承办单位:森展国际展览有限公司
  • 展会时间:2018-06-28 至 2018-06-30
  • 支持单位:中国计算技术研究中心、中国电子信息行业联合会、国家信息中心 中国电子信息发展研究院、北京信息产业协会、陕西省科
  • 展会地点:中国智造2025展示中心
展会内容

  <<<市场前景:

  数字化转型经济时代的来临

  随着国家中国智造2025战略实施,智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业创新,成为家电消费电子行业发展趋势。2016年习总书记讲到未来中国将大力支持数字经济的发展,要加大投入,加强信息基础设施建设,推动互联网和实体经济深度融合,加快传统产业数字化、智能化、做大做强数字经济,拓展经济发展新空间。

  2015年国务院给出关于促进云计算创新发展培育信息产业新业态的意见。云计算是推动信息技术能力实现按需供给、促进信息技术和数据资源充分利用的全新业态,是信息化发展的重大变革和必然趋势。

  云计算物联网作为我国战略性新兴产业的重要组成部分,在加快经济发展、促进产业转型升级、服务社会民生方面正发挥愈来愈重要的作用。无论是云计算、大数据、还是人工智能、智能制造都与物联网息息相关。经过多年的发展,森展集团主办的中国云计算物联网大会已发展成为业内最具专业性、权威性、规模最大及媒体关注度最高、最具行业影响力的全球性物联网行业盛会。

  <<<展会概况:

  北京国际云计算物联网博览会(以下简称CEE)是森展国际展览有限公司旗下的知名展览品牌,是全球规模最大的云计算物联网技术及解决方案的展示平台之一,也是中国最大云计算物联网展,已在北京连续成功举办16届。

  CEE强化了博览会对于移动互联创新技术、应用以及智能设备的关注。在移动互联网大融合的时代,科技不断发展,CEE汇聚行业领袖、业界精英以及国际国内知名企业,汇聚了行业最新的科技动态、前沿产品、合作商机、业界观点,成为电子信息行业科技创新和产业发展的风向标,促进中国电子信息产业的国际交流与合作,提升中国电子信息产业的层次。

  2017CEE现场总计共有63800名专业观众参观展览会,较2016年度展会观众人数总量提升了12.88%,观众来自69个国家及地区。展会现场汇聚了来自中国内地、德国、美国、日本及港澳台等国家和地区的展商,共计300家行业领***牌和代表企业,现场聚集众多顶尖优秀的电子界供应商,专业买家分布全球各地,同时更有行业协会嘉宾及来自海内外专业商贸团的莅临参与。

  2018北京国际云计算物联网博览会将于6月28日-30日在北京亦创国际会展中心(中国智造2025展示中心)举办。森展国际展览有限公司作为展会唯一的主办方及销售方,将继续保持一贯的专业视角与卓越品质,同时充分依托行业协会背景,继续与中国电子信息产业协会携手合作。

  <<<展馆优势:

  亦创国际会展中心作为北京“中国制造2025”的长期展示中心,以“会、展、赛、创”有机融合为特色,已然形成京南最具特色的高端产业国际展示、交流平台。

  亦创国际会展中心依托于智能机器人产业新高地——亦创智能机器人创新园,承接着中国目前智能机器人领域规格最高规模最大的国际性行业盛会——世界机器人大会。作为“制造业皇冠上的明珠”,智能机器人已成为世界各国推动工业革命的主力军,亦创国际会展中心以亦创智能机器人创新园为基础,打造全球机器人展示交流中心、技术和产品交易中心,为构建首都高精尖经济结构提供重要支撑。

  <<<观众类别:

  CEE会的参会人员主要来自中国以及亚洲各地的消费科技行业,包括5826名高管、8319名采购人员,以及其他国际买家、零售商、分销商、工程师、***、媒体、市场分析师、行业具有影响力的人士以及全球知名企业C级别以上的高层管理人员。将亲身感受到CEE在推动创新以及帮助企业进行品牌推广方面所带来的巨大影响。

  <<<企业荣誉:

  为了鼓励企业科技创新,树立国内高端电子产品诚信品牌,打造高端电子产品形象,促进行业健康发展。中国云计算物联网博览会组委会,拟评选出一批诚信经营、技术先进、品质优良的品牌企业及产品,并与博览会期间颁发荣誉奖项。

  本届展会设置奖项内容:(参展商资质审核通过即获得评选资格)

  ◇中国云计算物联网博览会金奖

  ◇优秀企业家奖

  ◇科技创新奖

  ◇2018中国云计算物联网博览会最佳企业形象展示奖

  <<<同期活动:

  (1)2018中国国际物联网与智慧中国高峰论坛

  (2)2018第12届RFID亚洲应用创新大会

  (3)2018北京国际零售智能化创新应用大会

  (4)2018北京物联网安全与区块链高峰论坛

  (5)2018北京国际LPWAN技术与应用高峰论坛

  <<<展会优势:

  完整产业链:CEE是中国物联网产业链一次最完整的展示,包括物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码、摄像头)、网络传输层(蓝牙、3G/4G、NB-IoT、LoRa、eMTC、Zigbee、GPS、GPRS、WIFI、WSN)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、智能家居)

  500+行业媒体宣传:CEE在物流、工业自动化、金融、零售、图书、服装、医疗、军事、汽车、航空、农业等多个领域与权威媒体合作,对展前、展中以及展后持续宣传报道。

  国际化,专业海外买家:依托中国巨大的物联网产品制造能力在主办方多年的不懈努力下,2017年海外采购商人数突破8000人,分别来自全球69个国家和地区,让您身在特区、行销全球、物联天下!

  高端会议引领产业趋势:覆盖物联网、rfid、金融支付、NB-IOT、智能家居、智能硬件、无线通讯、印刷电子、物联网标准、物联网应用等十余场专业性论坛,汇聚官方、科研机构、厂商、用户多方资源,成为为业内线下顶尖交流平台。

  应用集成导向:CEE将把物联网各应用行业的终端用户与集成商的邀请和宣传工作放在非常重要的位置,形成产品提供商与集成商互动、用户与集成商互动的互利共赢局面。促进产品销售、上下游合作和行业应用的深入发展!

  <<<展示范围:

  ◆云技术专区:

  涵盖云计算适用芯片和软件平台开发、服务解决方案、数据中心建设与运营、数据存储等、基于云计算应用和服务的云计算信息终端、云应用、各种基于云架构及云服务的特色行业应用等

  ◆物联网技术与应用:

  RFID技术及智能卡、自动识别及条码技术、生物识别技术及产品、软件与系统集成等

  ◆物联网安防监控

  视频采集摄像头、镜头、云台、视频采集卡、视频传输、视频传输设备及线缆、存储矩阵、DVR、数字录像设备、视频识别、监视器、显示设备、CCTV视频监控设备等

  ◆传感器、传感网络节点:

  包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装,传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。

  ◆核心控制芯片及嵌入式芯片:

  MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。

  ◆通信技术与产品:

  NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备,异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

  ◆网络架构和数据处理:

  面向服务的体系架构(SOA)、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。

  <<<参展程序:

  1、展位安排将以“先申请、先付款、先确认”的原则。填写申请及合约表,加盖公章后传真或邮寄至组委会,申请表一经签字盖章后同具合同效力,传真或复印件有效。

  2、递交参展申请表后五个工作日内请将参展费款项汇入组委会逾期展位将不予保留。

  3、组委会收到参展申请表及参展款项后,于一周内回复展位预订确认函,并于2018年6月1日前发出《参展指南》。

  4.组委会根据会场的整体效果和安全消防的需要,有权调整部分已确认展位。

联系方式
  • 联系人:方骏
  • 电话:13716821165
  • 传真:
  • 邮件:fj@bufsin.com
  • 网址:
  • 地址:中国智造2025展示中心